Estaño en Pasta RELIFE SP-50 BGA IC – Precisión y Calidad para tus Reparaciones Electrónicas

El estaño en pasta RELIFE SP-50 BGA IC es la elección ideal para técnicos y aficionados que buscan un producto confiable para soldaduras de alta precisión en componentes electrónicos, especialmente en BGA (Ball Grid Array) e IC (Integrated Circuits).

Características destacadas

• Alta calidad y pureza: Fórmula diseñada para asegurar una soldadura fuerte y duradera, facilitando la unión perfecta entre componentes y placas.
• Excelente fluidez y adherencia: Permite un trabajo limpio y eficiente, evitando defectos comunes como puentes o soldaduras frías.
• Especial para BGA e IC: Su composición está pensada para aplicaciones delicadas, donde la precisión es clave.
• Fácil aplicación: Ideal para uso con pistolas de aire caliente y estaciones de rework, proporcionando resultados profesionales.

Beneficios de usar RELIFE SP-50

Utilizando este estaño en pasta, garantizás reparaciones confiables y de larga duración en tus dispositivos electrónicos. Es perfecto para trabajos de micro soldadura, facilitando la reparación de placas madre, tarjetas gráficas, smartphones y otros equipos electrónicos que requieren precisión.

¿Por qué elegirnos?

Ofrecemos este producto con envío rápido a todo Argentina y respaldo de calidad, para que puedas realizar tus reparaciones con total confianza y sin demoras.

No te arriesgues con productos de baja calidad. Invertí en el estaño en pasta RELIFE SP-50 BGA IC y asegurá la excelencia en cada reparación.

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